Operación diaria

Descripción del trabajo

atenuación en un vínculo mpls 80km-10G-1550 entre nodos MTC-EDO: Tarea Inicial (Simultánea en ambos nodos) • Identificación: Localizar el puerto exacto en la electrónica. • Mapeo: Identificar la posición en el ODF que vincula ambos nodos. Fase 1: Mediciones Base (secuencial GO1 desde MTC y luego GO2 desde JAM) • Desconexión: Desconectar el vínculo de la electrónica en ambos extremos. • Lanzamiento OTDR: Medir desde MTC hacia JAM y desde JAM hacia MTC. • Registro: Guardar trazas para identificar eventos de atenuación o cortes. Fase 2: Mantenimiento Óptico (Simultánea) • Limpieza: Limpiar minuciosamente los patchcords y conectores del ODF. • Reconexión: Volver a conectar el vínculo a las ópticas actuales. • Verificación: Revisar si bajan los errores CRC mostrados en el sistema. Fase 3: Reemplazo de Ópticas de 80 km (Secuencial) • Paso 1 (JAM): Cambiar SFP+ 80km 10G (1550nm) y verificar potencias. • Paso 2 (MTC): Cambiar XFP 80km 10G (1530nm) y verificar potencias. • Evaluación: Monitorear estabilidad del enlace si los errores persisten. Fase 4: Upgrade de Ópticas a 100 km (simultaneo) • Paso 1 (MTC): Reemplazar XFP por uno de 100km 10G (1550nm). • Paso 2 (JAM): Reemplazar SFP+ por uno de 100km 10G (1550nm). • Medición: Verificar nuevos niveles de potencia desde las electrónicas. Fase 5: Tareas Correctivas de Planta Externa (GO que realizó mediiones desde MTC, va a ir limpiando conexiones intermedias del troncal.) • Análisis: Evaluar los resultados de las mediciones iniciales de OTDR. • Programación: limpieza de conectores intermedios o reparación de empalmes en cierres si se continuana con la atenuaciones del vinculo. Nota de las medicioes se pueden desprender tareas intermedia de reconexión limpieza en odf intermedio)